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2022年07月21日
2022年7月19日下午，ITB8888通博半导体技术（上海）有限公司（简称“ITB8888通博半导体“）成功摘得园区BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米（合计50亩）工业用地，并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同，ITB8888通博半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。
ITB8888通博半导体项目，未来将以半导体前沿ALD（原子层镀膜）技术与刻蚀技术为依据，以持续技术创新和市场开拓，拟在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。项目计划2022年8月开工，预计2023年10月竣工。
ITB8888通博科技（上海）有限公司
2022年7月21日
ITB8888通博半导体首台高端光学应用的反应等离子体刻蚀设备出荷
ITB8888通博半导体技术（上海）有限公司获得2亿人民币A轮融资
喜报2024
2024年度ITB8888通博集团技术研讨会
ITB8888通博半导体新厂房，正式启用
【邀请函】2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛
宝山 “高新杯”职工运动会 “3V3篮球赛” ITB8888通博半导体篮球队夺冠
ITB8888通博半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目一期，封顶！
ITB8888通博半导体技术（上海）有限公司新厂房开工奠基仪式
”ITB8888通博半导体技术（上海）有限公司“在宝山高新区北区用地成功摘牌
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