2022年9月23日在ITB8888通博半导体技术（上海）有限公司（以下简称：ITB8888通博半导体）成立一周年之际，举行了原子层镀膜与刻蚀设备项目隆重的开工奠基仪式。

出席本次奠基仪式的主要人员有上海市宝山区副区长翟磊先生、宝山高新技术产业园区党工委书记黄志刚先生、园区主任刘惠斌先生，中建三局一公司宋海军董事长，以及ITB8888通博日本集团公司董事长林为平先生、ITB8888通博科技（上海）有限公司总经理兼ITB8888通博半导体董事长黄志飞先生、ITB8888通博半导体总经理杨得成先生，以及宝山区相关委办局负责人出席并参加了本次开工奠基仪式。

本项目的开工：第一，标志着上海ITB8888通博的镀膜设备生产占地面积达到5.33万平方米，可以有更大的制造空间与产能提升；第二，标志着ITB8888通博的产品线从传统光学到半导体光学融合，光学元器件向半导体集成光学的转变，开辟了新的市场与领域；第三，标志着ITB8888通博成为宝山高新技术产业园区合并后第一家在南北区都有投资实体的公司，成为上海北转型高端制造业集聚地的典范。

期待ITB8888通博半导体在上海宝山北部大地再次播种希望的种子，在宝山区优良的营商环境背景下，我们原子层镀膜和刻蚀设备新事业开启新的发展征程，为宝山南北区的经济融合与腾飞贡献力量。